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    在pcb    eda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcb    eda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcb    eda软件…，这样的话，就可以在pcb    eda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，

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    接着在pcb    eda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcb    eda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。

    完成u盘电子电路设计后，就下了就是整理u盘的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备

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    同时，相关的u盘技术都已经申请专利，分别在国内，米国，欧洲各国，曰本等...

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    很快三周后，从台积电生产打样的100片u盘主控芯片回到公司，那么，接下来就是u盘主控芯片测试过程，

    u盘主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

    ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流)测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

    以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

    先是对u盘主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测u盘主控芯片的连通性是否正常，确定u盘主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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    在对u盘主控芯片测试的同时，u盘整机电路的测试也要同步，把u盘的电子元器件晶体，u盘主控芯片，flash存储器芯片，以及电阻电容，焊接到pcb主板，先是测试pcb主板电流和电压问题，如合格，接下来就是把程序下载到u盘存储芯片，进行下载数据测试…，包括u盘的性能和功能

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    u盘功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压5v突然提高到6v，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

    如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格，反之，出现问题，就要查找问题，再解决问题去调整电路设计问题，或者更换芯片器件。

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    大约2周时间，u盘主控芯片和u盘主板电子电路测试完成合格，接下来就是准备主控芯片技术资料datasheet，，以及u盘产品说明书…，制定u盘生产技术工艺，u盘测试文档…，当然这些杂事，李飞是交给负责u盘项目的孙一诚，陈讯负责…

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    完成了所有推销的技术资料准备工作后，接下来，就是推销u盘产品，在邮件通知55家生产加工厂老板，…，

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    在会议室，工厂老板们看着u盘产品说明书，立即一脸震惊，双手颤抖，激动道：

    u盘容量为32m，64m，128m，这…这完全是超越市场销售的软盘，其容量只有1.4兆，这是多少倍？

    是啊，对比u盘容量，这是软盘的100倍。这软盘的容量就是一个渣渣，在数据存储根本就是搞笑的..

    u盘支持热插拔技术，即使突然断电，也不会丢失存储数据，也不会损坏u盘，这...真是太好了...，

    u盘结构规格如同拇指大小，其体积远远比软盘小，可谓小巧玲珑。

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